联发科的决心与信心在天玑9000的发布中得到了充分展现。尽管高通骁龙8已经面世，但联发科依然提前向全球介绍了其最新旗舰产品，展示了与OPPO、vivo、Redmi、荣耀等合作伙伴的紧密关系，并宣布这些品牌将采用天玑9000。
据MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全透露，天玑9000的开发时间超过两年，这种长期规划和投入反映出联发科对市场的坚定信念。在5G商用初期，联发科推出的中端处理器天玑800获得了广泛好评，并帮助公司成为2020年第三季度最大的智能手机芯片组供应商，首次超越高通。此后，由于全球缺芯和疫情带来的宅经济需求增长，联发科继续保持领先地位，在4G和5G手机芯片市场份额达到40%，成为全球第一。
对于未来高能效比成为了杀手锏。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑强调，其性能非常强悍，最重要的是功耗和发热控制良好。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。四纳米工艺与全局能效优化技术共同为低功耗提供保障，同时架构设计也考虑到不同场景下的性能调整，为用户提供最佳体验。
虽然手机SoC设计面临挑战，如提升能效比，但天玑9000既拥有更好的能效表现，也具备2022年旗舰处理器应有的性能水准。CPU方面，它相比安卓旗舰有35%性能提升及37%能效优势；GPU方面则是35%性能提升60%能效增益。此外，在视频超级分辨率、高画质视频拍摄以及游戏场景下，都表现出了显著的功耗降低能力。
然而，无论是成功还是失败，还需观察其它合作伙伴是否能够支持这款新产品，以及消费者如何接受这款具有竞品优势但价格未知的新型号。如果成功，将不仅代表着一个里程碑，更可能重塑整个智能手机市场格局。
