联发科的决心与信心在天玑9000的发布中得到了充分展现，这一动作不仅赶在高通骁龙8发布之前，而且在骁龙8之后，联发科还进一步详细介绍了天玑9000，并展示了其对比骁龙8 CPU多核性能优势达20%。此外，联发科宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌旗舰手机将搭载天玑9000。
据MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时间超过两年。这表明联发科早已开始为冲击旗舰市场做准备，而这一决定是在手机市场正在发生巨大变化之时做出的。2019年5G开启商用元年，与此同时，移动通信新十年将带来前所未有的变革。
虽然市场竞争与5G技术发展带来的不确定性是巨大的，但架构方面Arm计划推出面向新十年的Armv9架构，而制造方面台积电推进先进制程从7nm向5nm、4nm演进，为手机处理器提供了机遇。Arm和联发科长期保持紧密合作，让联发科首次获得Armv9架构水到渠成。而首次采用台积电4nm工艺则显示出其勇气，也是对高端市场挑战的一种姿态。
不过，这并不意味着成本低廉的策略就要改变。在很长一段时间里，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，因为成本太高。但徐敬全透露：“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局，与合作伙伴，比如台积電做好更早的准备。”这也是为什么现在选择使用台积电4nm工艺，以实现最高效能比，同时也体现出其对于未来产品线投资的大胆决策。
实际上，在2020年的第三季度，由于全球缺芯以及疫情催生的宅经济需求增加，连续几个季度下单量都在不断增长，使得聯發科技成為全球智能手機晶片組供應商市場份額領先者。此外，对于消费者的反馈和性能需求，以及对应设备表现，其产品能够满足用户日益增长对智能手机性能要求，是当前及未来的重要契机。
然而，最终成功还是取决于能效比是否能够成为杀手锏。这一点，在MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑的话中得到了强调：“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”
为了达到这一目标，不仅需要最新技术，还需要优化设计。在轻载、中载、高载场景下，无论是视频播放还是游戏玩耍，都有优秀的功耗表现。这正是通过全局能效优化技术，以及基于四纳米工艺基础上的精细控制实现到的效果。而且，该SoC还有较低温度表现，更增强了它作为一个可靠、高效处理器的地位。
