资本热潮如同猛兽，竟然「吞噬」了中国的芯片小公司。集成电路工资太高了，它们仿佛置身火山口边缘，每一分每一秒都在紧张地等待着那最终的爆发。
随着芯片投资的热度持续升温，2021年，一级市场和二级市场上的交易量激增。诺安基金经理蔡嵩松凭借其对半导体行业深刻洞察，被捧为明星基金经理。此前，由云岫资本整理的数据显示，2019年国内半导体行业投资金额仅为300亿元，而2020年则猛增至1400亿元，创下历史记录。预计到2021年，全年的投资额将达到1500亿元。
这波浪潮不仅孕育出了一些市值千亿的大型中国芯片企业，还诞生了数十家一年融资5亿元以上的小微企业，这无疑给国产高端芯片产业注入了新的活力。但与此同时，这场风潮也加速了国内半导体产业链上并购活动的步伐。
一位在国产CPU领域工作多年的高管直言：“在这个产业链中，大部分芯片公司都会倒闭，只有被并购才能算是幸运。”这种判断是否准确？当全球缺芯潮席卷而来时，我们如何看待这场风暴？
科创板开启后，对于以芯片为代表的硬科技公司而言，是个全新世界。在大基金成立之后，即便遭遇2018年的资本新规带来的寒流，但科创板仍旧成为推动国内半导体产业发展的一股强劲力量。到了2021年7月22日，当科创板迎来了开盘两周年之际，上市公司数量已经达到了91家，其中32家是半导体相关企业，其总市值超过12万亿元，有19家企业市值超百亿。
华登国际副总裁苏东回顾过去五到十年的变化：“从未见过收入超过10亿美元的小型芯片公司，如今很多上市公司都能实现这一点。”但他也提醒我们，“马太效应”即将降临：资金会聚焦于头部企业，而不是那些初创或中小型企业。
统计数据显示，从2020年7月至11月28日，小规模项目（即融资额超过5亿元人民币）占比只有7%，但它们却占据了59.6%的总融资额。这意味着尽管资金集中，但对于那些能够获得首次A轮或Pre-A轮融资的小型初创者来说，还有一线希望——至少在短期内。
未来，将会出现一个金字塔结构，其中少数龙头巨擘掌握绝大部分市场份额，而专精特新企業则聚焦于三大关键领域：数据中心、智能汽车以及半导体制造。但截至2021年底，国内已有2810家独立的晶圆设计厂商，比去年增加26.7%；然而，如果要形成这样的金字塔结构，大多数这些设计厂商很可能面临并购或者退出市场的情形。
“未来两三年内，我们将看到大量并购案例，”苏东预测道。而顾怀怀进一步分析称：“通过并购，可以帮助这些小型公司提升自己的竞争力，并进入更具流动性的科创板。”
然而，不论是在美国还是中国，都存在文化差异。当王楠谈及“吞噬”，他认为这是因为不同文化背景下的竞争态度。“大家都不服输，只要帐面上有钱，或许还能融到钱，那么即使面临困境，也不会轻易放弃。”
综上所述，当全球缺乏核心技术和原材料时，无疑是推动某些行业发展的一个催化剂。而且，在这个充满变革与挑战年代，对于哪些项目能够吸引持续投入，以及哪些只是暂时性的泡沫，是我们共同关注的话题之一。
