2023年，中国芯片产业迎来了前所未有的热潮，资本如同猛兽般“吞噬”了众多小型芯片公司。据云岫资本的数据显示，2019年国内半导体行业投资额仅为300亿元，而到了2020年，这一数字猛增至1400亿元，并在2021年预计达到1500亿元。
这一波动背后，不仅诞生了一批市值千亿的大型中国芯片企业，还出现了数十家一年融资金额超过5亿元的小型初创公司，这些公司的崛起为国产高端芯片的发展注入了活力。但与此同时，资本热潮也加速了中国芯片产业的并购浪潮。
业内人士普遍认为，只有少数大型企业才能幸存下来，被并购是许多小型企业最终命运。然而，这种观点是否准确？何时会进入马太效应？并购潮又将以什么样的形式展开？
尽管科创板上市带动了一波投资热，但市场仍然面临着缺芯潮和长周期、高投入的问题。这是否能持续吸引资本投入？未来市场将如何演变？
统计数据显示，自2020年7月至2021年11月，小部分大项目占据了近60%的融资总额，而这些资金主要集中在头部芯片公司和大规模EDA设备制造商身上。赵占祥表示，“接下来资金会持续投入，但会越来越向做得好的公司集中。”
实际上，这种趋势已经开始显现。在GPU领域，比如壁仞科技、摩尔线程等初创公司都获得了巨大的融资支持，而DPU初创公司则火爆不已，如云豹智能、中科驭数、大禹智芯等。
顾怀怀认为，“因为目前GPU、DPU面向的市场相对比较集中，现在芯片的定义很大部分由客户的需求引导。”而赵占祥预测，将来中国半导体产业将呈现金字塔格局，大部分专精特新企业或被并购或退出市场。
苏东则提醒：“大量美国芯片设计公司，被头部芯片公司以十几亿或是几十亿美金被并购。中国已经上市的芯片设计公司的规模越来越大，他们有足够的股份和资金进行并购。”
综上所述，在这个充满挑战与机遇的大背景下，中国半导体行业正逐步形成金字塔结构，大量小型企业可能被“吞噬”，而那些能够保持独立发展或者通过并购扩张的小集团队伍，则有望成为未来的竞争者。此外，无论如何，都必须关注到国内外政策环境以及技术创新能力对于行业发展方向及速度产生深远影响。
