通过天玑9000的发布，联发科向全球展示了其最新的旗舰产品，并且在骁龙8发布之后，还给出了天玑9000与骁龙8CPU多核性能优势20%以上数据。此外，联发科还宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌都将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”这次联发科不仅采用了最新Armv9架构，也首发台积电4nm工艺，这对于冲击高端市场而言是一次巨大的尝试。
两年多前，当手机市场正发生巨大的变化之时，与此同时5G开启商用元年，移动通信新十年将带来变革无法预料。而当时能够看到的是支撑手机处理器发展的技术演进路线十分明确。架构方面，Arm计划在2021年推出面向新十年的Arm v9架构；制造方面，台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。这一机遇与挑战共同作用，是为联发科冲击旗舰市场打下坚实基础。
但是在很长一段时间内，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，因为性价比是其核心竞争力。但现在，在决定要冲击高端和旗舰市场的情况下，加快先进制程布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早准备，是必要的一步。在这种背景下，不难理解为什么媒体会认为这是一场“绝佳机遇”。
然而，无论是如何优越的心理准备和技术储备，都需要背后强大的生产能力和广泛的人才资源支持。在过去五个多季度里，由于缺芯以及疫情催生的宅经济，而全球智能手机销售量激增，这为中端处理器提供了一个黄金机会。而到了2021年，对于4G和5G手机芯片市场份额达到40%，位列全球第一，让人看到了潜力的曙光。
当然，最重要的是能效比成为杀手锏。李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”这种控制主要来自于采用了台积电4nm工艺，以及全局能效优化技术，使得不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要高性能时降低功耗延长续航。
虽然存在很多挑战，但结合良好的用户体验、高性能，同时具有较低能耗，这些特点让人期待着是否能够成功地突破旗舰手机市场。如果真的成功，那么对外国竞争者来说，将是一个极大的震惊，并可能改变整个行业格局。
