联发科的决心与信心：半导体芯片龙头股排名中的人物篇
在高通骁龙8发布之前，联发科就已经展示了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。发布之后，联发科又更详细地介绍了天玑9000，并提供了与产业链合作伙伴的合作信息，以及宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将使用这款芯片。实际上，天玑9000的开发工作早在两年前就已经开始进行。
MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全向雷峰网透露：“从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时间超过2年。”这表明联发科对市场战略有着深刻的理解和长远规划。
现在，联发科已经推出了旗舰处理器，但关键在于能效比是否能够帮助其成功突破旗舰手机市场。在过去几年的发展过程中，与Arm紧密合作，让联发科首次采用Armv9架构，这对于保持技术领先具有重要意义。而选择台积电4nm工艺则是其勇气的一部分，这也为其冲击高端市场提供了一定的机遇。
虽然市场竞争可能带来不确定性，但架构和先进制程发展带来的机遇使得这个时期成为一个转折点。Arm和台积电需要几个重要的合作伙伴共同开发新技术，而Arm和联发科一直保持着紧密关系，使得双方可以快速推进新技术。此外，在5G商用一年后，即2020年，联发科中端5G处理器天玑800大受欢迎，从而使它成为了全球最大的智能手机芯片组供应商。
随着疫情催生的宅经济以及全球缺芯问题，加上连续多个季度保持世界智能手机芯片出货量领导地位，使得联发科在2021年位列全球第一。这表明公司正在逐步扩展到高端领域，并取得显著成果。
此外，高能效比也是这一切中的关键因素。通过全局能效优化技术以及采用台积电4nm工艺，让功耗控制更加精确。此外，全局功耗优化、大缓存系统结构、高性能APU性能提升以及5G UltraSave技术，都让天玑9000无论是在轻载、中载还是重载场景都表现优秀。
不过，最终是否能够成功，还取决于如何有效利用这些优势，同时获得消费者的认可。如果能够做到这一点，那么这将是一个极具挑战性的目标，因为任何领域一旦有公司成功占领高端市场，其它竞争者想要挑战都会非常困难。但看起来，如今的情况对 联發科技来说充满了希望。
