新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在电子系统日益复杂的今天，确保芯片和系统从设计到部署的整个生命周期都能顺畅运行已成为行业内一个迫切的问题。为了应对这一挑战，新思科技宣布推出了一款名为SLM（硅生命周期管理）的先进技术，这是目前市场上唯一以数据分析驱动的全方位解决方案。
这个创新平台不仅能够优化SoC（系统级别集成电路）的性能，还能提供关键的可靠性和安全性分析。它与新思科技旗下的Fusion Design工具紧密结合，为整个芯片制造过程提供了前所未有的深度洞察力。
“我们正处于利用经验数据来提高电子价值链效率的黄金时代，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们的SLM平台将彻底改变IC设计、生产和部署流程，使其更加高效。”
据Semico Research Corp市场调研机构统计，大量资金正在投入到解决芯片性能和可靠性的问题中。这需要一个全新的方法来研究IC设计、制造和使用过程。而拥有访问设备在整个芯片生命周期中的数据，并通过针对性分析实现持续反馈和优化，将为解决半导体相关质量和安全性挑战提供有效途径。
新思科技发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其核心原则是收集尽可能多与每个芯片相关的有用数据，并在其整个生命期进行分析，以获得用于改进活动的见解。该平台将通过嵌入在每个芯片中的传感器，以及广泛环境条件下的测量目标活动，从而深入了解每一块芯片如何工作。此外，它还会应用目标分析引擎，对可用的数据进行处理，以实现从设计实施到最终运行各阶段优化。
此次发布标志着一种新的时代——一种全周期持续反馈与优化时代。在这个时代里，每一颗微小但又至关重要的心智晶体都会被赋予更大的力量，让它们共同创造一个更加智能、高效且可靠的大型机器世界。
