新思科技革新半导体管理：硅之轮自转，生命周期智慧启航
在全球芯片制造业的激烈竞争中，国产芯片制造正迎来新的发展机遇。近日，新思科技推出了业界首个以数据分析为核心的硅生命周期管理（SLM）平台，这一技术突破不仅标志着公司在设计生命周期中的行业领导地位扩大，也为整个电子价值链带来了全新的效率提升。
SLM平台紧密结合了市场领先的Fusion Design工具，以深入分析关键性能、可靠性和安全性，为SoC团队及其客户提供全面的视角和操作能力。这种全方位优化能力，不仅能提升设备和系统在每个阶段的表现，还能够帮助企业更好地应对复杂电子系统所面临的问题。
“我们认为，在当今这个信息爆炸时代，利用产品和技术经验性的数据，是实现高效率电子价值链的一种重要途径。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们的IC设计领域专业知识，我们相信SLM平台将会改变行业游戏规则，并将其应用于整个IC设计、生产与部署周期。”
随着电子系统不断复杂化，对质量和可靠性的要求也日益提高，同时还需要满足功能安全性和保密性的严格标准。这意味着必须找到一种新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护的问题。
市场调研机构Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而这远非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”
通过访问设备在整个芯片生命循环中的数据，并对这些数据进行针对性分析，以实现全周期持续反馈与优化，将为各行各业面临半导体相关质量与安全挑战提供有效解决方案。此次发布的新思科技SLM平台包含了未来两年的完整创新路线图，即收集尽可能多相关有用数据并在其生命循环中进行深度分析，以获得改进活动见解。
总结而言，新思科技推出的SLM平台是一项革命性的技术，它将彻底改变半导体产业从设计到最终用户部署的所有环节，为中国乃至全球芯片制造业注入了强劲动力。
