在全球化的今天，芯片不仅是信息技术的核心，也成为了国家安全和军事力量的一个重要组成部分。随着国际政治经济形势的变化，芯片为什么中国做不出这一问题日益凸显。在此背景下，加强军工级别芯片研发，不仅关系到国家安全，更是推动科技进步、促进产业升级的关键。
1. 国际竞争与国内挑战
首先，我们需要认识到国际市场上存在的一种现实情况——高端芯片领域中，美国占据了绝对主导地位。而中国作为一个发展中国家，在这方面面临诸多挑战。资金、技术和人才等资源相对不足，这些都是阻碍国产高端芯片研发的重要因素。同时，由于知识产权保护机制尚未完全建立，对外合作也受到一定限制。
2. 军工需求驱动
然而，随着新时代要求不断提升，我国军队现代化建设迫切需要依托于先进的电子信息技术，其中包括高性能、高集成度、高可靠性的微电子产品，即使是在战争状态下也是如此。因此，从国防需求出发，加快军工级别芯片研发，是一项紧迫而又必要的事业。
3. 研究机构与企业合作
要实现这一目标，就必须借助科研院所与企业之间紧密合作。这要求政府在政策层面提供支持，如税收优惠、资金补贴等，同时鼓励高校和科研机构开放实验室，让企业能够接触最新技术。此外，还应该加大对人才培养的投入，以吸引更多优秀的人才进入这个行业。
4. 技术创新与标准化
除了加强基础研究之外，还应注重技术创新，以及推广应用新型材料、新制造工艺等。这涉及到更深层次的问题，比如提高封装测试水平、开发新的半导体制造过程等。而且，要想在国际市场上取得份额，还必须参与制定或遵循国际标准，以确保产品质量和兼容性。
5. 国际合作探索路径
对于一些核心技术来说，即便是国内最好的企业也难以独立完成，而这些可能正处于其他国家已经掌握的情况下。在这种情况下，与欧美、日本等国家进行合资经营或者协同创新，可以通过分担风险来获取先进技术，并逐步缩小差距。此外，与亚洲邻国共同参与区域话语体系建设也是有益无害的一条道路，它可以减少成本并增加市场规模。
总结
综上所述，加速中国军工级别芯片研发是一个复杂而艰巨的任务，但它同样具有巨大的潜力。不论从科技自立自强还是经济社会发展角度看，都需我们坚持走自己的路，不断增强自身核心竞争力，为实现“双百”工程（即“百年大计”的实施）贡献力量。
