晶体管结构
半导体芯片的区别首先表现在其晶体管结构上。根据晶体管的基本组成和工作原理，常见的有N型金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极性转换器（BJT）。MOSFET由于其低功耗、高速度和可靠性得到了广泛应用，而BJT则在需要高驱动能力的情况下更为适用，比如在电源管理、通信设备等领域。
制程工艺
制程工艺是指制造芯片时所采用的技术标准，包括线宽尺寸、阈值电压等参数。随着技术进步，制程工艺不断缩小，从而使得集成度提高，对于能源效率要求较高的应用，如移动设备，这种更小、更快、更节能的芯片至关重要。而对于大规模数据处理或热量消耗较大的系统，如服务器和超级计算机，则可能偏好使用较早期但性能稳定的老旧制程。
功能与复杂度
功能与复杂度是衡量不同类型芯片差异的一个重要方面。例如，CPU（中央处理单元）通常拥有非常复杂且多样的指令集，可以执行各种各样的算术运算以及控制逻辑。而GPU（图形处理单元）则专注于图形渲染，其核心设计用于快速执行大量相似的数学运算，以此来加速游戏渲染及其他视觉效果相关任务。
功耗与温度
随着全球对环境保护意识提升，以及电子产品用户对便携性的需求增加，低功耗成为现代电子产品的一个关键特点。在这方面，一些专门针对长时间续航需求开发的小型化芯片采用了特殊设计以降低功耗，同时也考虑到了温度管理问题，因为过热会影响这些微小部件的稳定性和寿命。
兼容性与标准化
最后，不同类型半导体芯片之间还有一个显著之处，即它们支持不同的接口标准。这决定了哪些硬件可以相互连接，以及软件如何能够跨平台运行。比如ARM架构广泛被嵌入式系统所采用，而x86架构主要用于PC市场。此外，还有USB、PCIe等通用接口，它们确保了无论是新旧还是来自不同厂商生产的一系列设备都能实现良好的兼容性。
