LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，MicrochipTechnology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。关于相关知识介绍，下面一起来阅读本文。 SAMR34/35SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。 大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAMR34器件采用基于SAML21Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6x6mm紧凑封装的SAMR34/35系列是理想选择。 除了超低功耗，简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起，加快设计速度，同时利用受AtmelStudio7软件开发工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速开始原型设计。 该开发板获得联邦通信委员会（FCC）、加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）认证，开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。 如您对以上产品感兴趣，可登陆富昌电子[Future Electronics]官网，了解更多包括[1206GC102KAT1A]等热门料号在内的产品信息。富昌电子官网是富昌官方[二极管]在内，品类丰富的电子元器件产品线。富昌电子https://www.futureelectronics.cn
