MCP87xxx系列高速MOSFET具有非常低的FOM,采用业界标准的5×6 mm和3.3×3.3 mm PDFN封装。新推出的MCP87022、MCP87050和MCP87055器件分别可提供2.2 mΩ、5.0 mΩ和5.5 mΩ的导通电阻。这些全新MOSFET有助于实现高效的电源转换设计。
Microchip模拟与接口产品部营销副总裁Bryan J. Liddiard表示:“MCP19035系列PWM扩大了设计工程师使其应用达到电源转换要求可选择的范围。其广泛的工作范围和集成的高功率同步驱动器能够支持那些需要一个基于模拟信号的快速的高效、高功率密度解决方案。这些器件与Microchip首款高速MOSFET产品相结合,可实现效率超过96%的快速、高效电源转换解决方案。”
封装及供货 MCP19035和MCP87xxx系列现已提供样片并投入量产。MCP19035系列采用3×3 mm 10引脚DFN封装。MCP87022和MCP87050采用5×6 mm 8引脚PDFN封装,MCP87055采用3.3×3.3 mm 8引脚PDFN封装。 欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/SET4。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。