，展现出其在冲击旗舰手机市场的信心和决心。通过天玑9000的发布，联发科展示了其最新的旗舰产品，并且在骁龙8发布之后，还给出了与之对比CPU有20%多核性能优势的数据，同时宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子两年前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”这表明联发科对于进入高端市场有着深厚的心血和计划。
联发科利用Arm v9架构及台积电4nm工艺推出的天玑9000，在5G技术发展与全球手机市场需求变化中抓住了机遇。虽然面临不确定性的市场竞争，但也拥有技术进步带来的机会，如Arm新架构推动先进制程发展，以及台积电提供更先进制造工艺支持。
为了首次使用台积电4nm制程，让人意外的是，这也是其勇气体现。在很长一段时间里，联发科并不会第一时间选用台积电最先进工艺，因为性价比是其主要定位之一。但为了冲击高端市场，它决定加快先进制程布局，与合作伙伴紧密合作，比如早期准备好与台积电做好更好的准备。
除了采用最新Armv9架构以及首发4nm工艺，天玑9000还具有极佳能效比作为杀手锏。这使得它成为了一个重要突破口，也为联发科在今年推出旗舰处理器提供了支持。在5G商用一年后，其中端5G处理器即获得巨大成功，并迅速成为全球智能手机芯片供应商领导者。
然而，对于是否能够成功地挑战高端市场还有很多未知因素需要考量。不过，从目前的情况来看，如果能够有效地解决用户对于性能和功耗之间平衡问题，并且确保良好的用户体验，那么未来可能会有更多机会实现这一目标。
