在高通骁龙8发布之前，联发科已经向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。随后，在骁龙8发布之后，联发科又更详细地介绍了天玑9000，并给出了与之对比的CPU有20%多核性能优势的数据。此外，还宣布OPPO、vivo、Redmi和荣耀等品牌将会搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科此次冲击旗舰市场，其杀手锏——能效比是否能够帮助其成功突破这一市场，是众所周知的问题。在手机市场竞争激烈且不确定性巨大的背景下，与此同时，2019年的5G商用元年以及移动通信新十年的变革也为手机处理器发展带来了新的机遇。
一方面是架构技术演进，一方面是先进制造工艺对于推动新技术发展至关重要。Arm v9架构和台积电4nm制程都是这场比赛中的关键因素，而联发科首次采用这些技术，使得他们在竞争中占据了一席之地。
但这种决心并非没有成本。一颗5nm晶圆可能需要17,000美元，每颗芯片成本高达426美元，这对于任何公司来说都是一个巨大的开支。而徐敬全提醒我们，从几年前开始，就决定要加快先进制程布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早准备。
最终，天玑9000既采用了最新Armv9架构，也首次采用台积电4nm工艺，使其成为了标志性的旗舰性能基石。但助于联发科推出旗舰处理器的是其在5G以及全球手机市场表现，以及缺芯疫情催生的宅经济增长需求。
“过去五个多季度，我们保持世界智能手机芯片出货量领先，但4G确实占很大一部分。但在5G市场，我们中国也处于领先位置，我相信接下来海外市场的5G增长，我们也会占到领先位置。”徐敬全说。
“我们已經達到了相当高水準市佔率。整體而言，這往高端芯片發展與布局，是一個重要契機。”
然而，不仅仅是性能，更是能效比成为打破这个门槛的一把钥匙。在空间受限及电池供电限制下的智能手机中，要控制好手机温度，因为温度过热会限制处理器性能，因此需要在工艺选择、架构设计、性能优化以及系统设计都需取舍，以达到复杂又极具挑战的地步。
因此，当问及这一次是否成功时，可以看到通过各种测试数据显示，对于CPU单核至多核心任务提升35%，37%能效优势；GPU则有35%增强和60%减少功耗；AI能力提高3倍；游戏体验降低功耗10%-15%等惊人的数字表明，这一次连同其他特性一起，如用户体验，都传递着一个信息：这是一个致力于改写规则的人物故事。
