联发科的决心与信心在天玑9000的发布中得到了充分展现。它提前于高通骁龙8的发布亮相，展示了其在2023年芯片市场中的强劲实力。通过提供20%的多核性能优势以及与产业链合作伙伴紧密合作，联发科确保了旗舰手机如OPPO、vivo、Redmi和荣耀等都将搭载天玑9000。
然而，这一切并非偶然。媒体Tek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全曾向雷峰网透露，天玑9000的开发工作已经开始两年之久，从规划到设计再到客户导入，每一步都是经过精心打磨。
目前来看，天玑9000已成为联发科冲击高端市场不可或缺的手段。随着5G技术日益成熟，它为手机处理器带来了新的机遇，同时也带来了挑战。在Arm v9架构和先进制程发展下，与台积电4nm工艺首次合作是联发科勇敢的一步，但这也是其成功突破高端市场所需付出的代价。
过去几年里，联发科一直以性价比为主打，但现在正逐步转向更高端市场。这一转变得到了外界认可——据Counterpoint报告显示，在2021年，一度超越高通成为全球智能手机芯片供应商第一名。此外，由于疫情导致全球短缺以及宅经济增长，联发科在5G领域取得了显著成绩。
然而，无论是产品还是市场策略，都需要不断创新才能保持领先地位。而且，如同乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的研究人员分析到的那样，每颗5nm芯片成本达426美元，对于想要进入旗舰市场而又追求性价比的小米这样的品牌来说，这是一个巨大的障碍。
因此，在推出旗舰处理器时，最重要的是能效比，因为它不仅影响设备性能，还直接关系到用户体验和续航能力。在这一点上，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗控制。”这种控制不仅来自最新的4nm工艺，还有全局能效优化技术，使其在不同使用场景中都能表现出色，并且低于竞品温度，让用户体验更加舒适。
但最终是否能够成功还取决于许多因素，比如行业对新产品的接受程度，以及消费者对于价格和性能之间平衡需求的心理预期。如果这些条件都被满足，那么我们可以期待未来更多关于联发科如何继续提升自身实力的故事。
