在手机市场竞争激烈、5G技术日益成熟的背景下，联发科展示了其对旗舰手机市场信心和决心。通过天玑9000的发布，联发科展现了其在半导体领域的实力。尽管高通已经推出了骁龙8，但联发科并未放弃追赶。在骁龙8发布之后，联发科更详细地介绍了天玑9000，并提供了与产业链合作伙伴合作的信息，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将采用这款处理器。
实际上，天玑9000项目从两年前就已经开始筹划。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全向雷峰网透露：“从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，我们花费超过2年的时间。”这表明，无论是计划还是执行，都充分考虑到了市场变化和技术进步。
为了打破旗舰市场壁垒，联发科选择采纳最新的Armv9架构，同时首次采用台积电4nm工艺，这是为实现更高性能而做出的战略决策。这不仅显示出联发科对未来技术发展的预见性，也反映出其对于提升产品性能和能效比所持有的坚定态度。
然而，在此过程中，也存在着风险和挑战。一方面，由于高端制造工艺成本较高，因此需要大量资金投入；另一方面，对于消费者来说，更先进但价格昂贵的产品可能并不具备足够吸引力。此外，与其他大厂如苹果、三星等公司相比，即使具有先进制程也面临巨大的竞争压力。
不过，在过去的一年里，随着全球缺芯问题以及疫情带来的宅经济增长，智能手机需求持续增加，而传统中端5G处理器——天玑800也获得了很好的回报。2021年时，一些分析报告显示，由于Counterpoint数据显示，其在4G及5G智能手机芯片市场份额达到了40%，成为全球第一大供应商。这表明，无论是在中端还是新兴5G市场上，联发科都取得了一定的成功。
此外，不同于以往只注重性价比这一点，现在由于功耗控制优势得到了显著提高，如今可以确保即便是使用最先进制程（例如4nm）也不会导致过热或短暂寿命的问题。而这种改善不仅影响用户体验，还有助于降低整体成本，从而进一步增强产品竞争力。
因此，可以说，即便面临来自不同角度（包括生产成本、高通等竞品）的挑战，这一次爆发出“杀手锏”的天玑9000依然具有很大的潜力，以其卓越表现来震撼整个行业。在这个过程中，它不仅代表着一个新的起点，而且也是一场关于谁将主宰未来移动计算时代的大戏。
