联发科的千亿芯片大骗局：背后的策略和决断
在高通新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科以天玑9000为代表，展现了对旗舰手机市场信心与决心。这种进攻姿态不仅是对竞争者的挑战，更是联发科自身发展战略的一次重大转折。
据MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全透露，天玑9000的研发时间超过两年，从规划到设计再到客户导入，这是一个长期且复杂的过程。这也意味着联发科早已准备好冲击高端市场，并与合作伙伴如台积电紧密合作，以确保能够第一时间采用最新技术。
正当智能手机市场迎来5G商用元年之际，架构和先进制程的发展为推出新处理器提供了巨大的机遇。Arm v9架构和台积电4nm工艺都是这一时期最重要的技术突破，而联发科首次采用这些技术，使其成为了行业内最具影响力的公司之一。
然而，这并非是一帆风顺之路。过去几年的努力未能让联发科在高端市场取得显著成果，但这一次似乎有所不同。此前中端5G处理器天玑800的大受欢迎，以及全球缺芯问题和疫情带来的宅经济，都为联发科创造了新的机会。在2021年，Counterpoint数据显示，联发科在4G和5G手机芯片市场份额达到40%，成为全球第一。
除了性能优势外，天玑9000还拥有更高效能比，这对于智能手机来说至关重要。由于空间受限以及电池供电限制，每一个性能提升都需要通过精心设计来实现。而天玑9000采用的全局能效优化技术、APU性能提升以及HyperEngine温控技术，使其在各种使用场景下都表现出色，不仅控制好功耗，还提供卓越用户体验。
但成功并不仅仅取决于产品本身，它还需要良好的合作伙伴关系以及广泛的终端应用支持。如果 联発 科能够有效地将这一切结合起来，那么它就有可能真正打破传统高通霸主的地位，并且成为下一个移动通信行业中的领导者。但这仍然是一个充满变数的问题，因为竞争激烈，而且消费者偏好也是不可预测因素之一。
