联发科冲击旗舰手机市场的信心和决心，已经通过天玑9000的发布展露无遗。赶在高通的最新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。骁龙8发布之后，联发科又更详细地介绍了天玑9000，并给出了与产业链合作伙伴合作的情况，以及宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科的旗舰之作已经问世，现在看的是其杀手锏——能效比能否帮助它成功突破旗舰手机市场。
当时联发科种下这颗种子的时候，手机市场正发生巨大的变化，与此同时，2019年5G开启了商用元年，这标志着移动通信新十年的开始，将带来无法预料的地变革。
相比于手机市场竞争和5G带来的改变，一边是技术演进路线十分明确。一边是架构方面Arm计划推出面向新十年的Armv9架构；制造方面台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。这一机遇被称为是因为要推出最新处理器架构的Arm需要持续推进先进制程发展，而台积电他们都需要几个重要合作伙伴共同开发新技术。
Arm和联发科技一直保持紧密关系，他们之间的一次合作让首次采用Armv9架构水到渠成。但更令人意外的是首次采用台积电4nm制程，这也是其冲击高端市场勇气体现。在很长时间里，由于性价比战略而言，其并不会第一时间选用台积电最先进工艺，但现在情况有所不同，因为它们决定要加快先进制程布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早准备。
对于首个使用4nm工艺进行量产的事例来说这是极好的选择。虽然有大客户苹果，但4nm制程投入巨大，还需要更多的大客户使用以收回投资实现盈利。此时、高通也转向三星代工，所以作为唯一的大客户之一，是非常理想的情形。而且，在这个过程中，要挑战或打败这些行业领导者是不容易的事情，因为他们拥有强大的品牌力量和庞大的研发预算，而且还有一些独特技术优势，使得其他公司难以复制。
因此，对于那些想要进入或扩大在高端智能手机处理器领域份额的小型企业来说，最有效率的手段就是通过成本控制以及提供性能与功耗平衡良好的解决方案来吸引消费者。而对于那些希望能够成为全球领先智能手机处理器供应商的大型企业来说，则必须不断创新，以保持竞争力并继续占据主导地位。在未来几年内，这将是一个充满挑战但也充满机遇的地方，其中不仅包括对新的技术标准（如Armv9）、制造工艺（如4nm）以及对消费者的需求（例如续航能力）的理解，更包括寻找能够最大限度降低成本并提高效率的人才资源和供应链策略。此外，还会有许多新的参与者加入这一场比赛，他们可能会利用不同的方式，如专注于特定应用领域或者针对特殊用户群体提供定制化解决方案，从而获得竞争优势。
然而，无论何种形式，它们都必须具备创新的精神，不断探索各种可能性，并且能够迅速适应不断变化的情况。如果这样做，那么未来的智能手机处理器市场将会更加激烈，但同样也有更多机会等待那些愿意冒险并取得成功的人们去把握。
