新思科技革新半导体生命周期管理，推出行业首创平台
在电子系统日益复杂的今天，确保芯片和系统从设计到部署的每个阶段都能实现优化成为业界共识。新思科技以此为契机，正式发布了全球首个数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术不仅能够为SoC团队及其客户提供全新的视角，还将提升其在设备和系统生命周期中的操作能力。
SLM平台紧密结合新思科技市场领先的Fusion Design工具，将对关键性能、可靠性和安全性进行深入分析。这种全方位的策略旨在扩大公司在整个设计生命周期中的领导地位，同时满足目前行业对效率和安全性的双重要求。
"就像当今许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据来实现整个电子价值链高效率，从而包括在系统级部署阶段," 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。他强调，这种基于核心专业知识的创新功能将改变现行游戏规则，并且可以扩展至IC设计、生产和部署整个生命周期。
随着电子系统性能与功耗之间平衡日益重要，对任何类型性能下降容忍度极低，同时需要满足功能安全性与保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护问题。数据中心及网络等关键应用领域，在性能与功耗方面改进将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。
然而，要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片或系统从开发到部署各个阶段，以确保始终获得最佳结果。这正是市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak所指出的：解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而非止于流片，这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程，以及访问设备生命周期中所有相关数据并进行针对性分析以实践持续反馈优化。
此次发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，它建立于两个基本原则：尽可能多地收集有关每个芯片有用数据，并通过其整个生命周期对这些数据进行分析，以获得用于改进相关活动见解。此外，该平台还会不断更新以适应不断发展的事态变化，为用户提供最新最精准的情报支持。
