在五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破，这一消息引发了一番热议。它提醒了业界，5nm处理器已经大规模市场化，而芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。
一直以来，芯片巨头都将先进制程作为竞争的目标，一方面是为了实现功耗、性能和面积（PPA）的平衡，一方面随着节点命名规则的混淆，先进制程逐渐演变为厂商营销策略。但更先进的制程长期以来代表着技术领先性，以及更高的性能和更低的功耗，因此格外受到外界关注。
事实上，更重要的是良率，它对芯片巨头而言同样至关重要。1%的良率意味着1.5亿美元净利润，是芯片顺利量产不可或缺的一部分。新节点诞生的完整过程需要经过前期研发和后期工厂验证，在风险试产中逐步提升良率，以达到一定标准后才能正式量产进入市场。
通常而言，85%以上才算是合格，但是这个数字并不是一个标准，每个公司认定标准不同。除了良率，还要看良率的一致性。不同公司，不同产品设计不尽相同，没有放之四海而皆准的一个统一标准。“一般来说，对于手机等消费级产品量大，则要求较高；对于汽车、航空等应用，则会做一些特定的改进，因此最终结果可能会有所不同。”王健说。
虽然较低的芯片良率可能会影响最终成品情况，但芯片良率与产品合格率有所区别。“制造过程中会引入各种因素，如流程缺陷、环境中的颗粒物、工艺波动，最终生产出来的是些许不确定性，只有那些符合指标才能正常交付。”王健解释道。
“我理解产品合格率是一个质量概念，即卖出去但失效比例，这是对封装工厂重要考核指标，主要取决于工厂技术水平。”陈一补充道。这就是说，如果按制造流程来分，设计决定了良率，而封装测试决定了最终合格数量。
对于企业来说，“每颗晶圆都是金子”，所以提高这份金子的纯度——即提高晶圆上的好晶体比——非常关键。如果按照成本来看，那么提高这个比值直接降低成本，因为好的晶体能用于更多次使用。而且，从经济角度讲，有时候提升这份纯度可以被视为摩尔定律延伸，即用更少资源做出更多价值的事情。这也是为什么尽管研发新的制作方法很昂贵，但这是保持行业领导地位必须采取行动的事项，因为半导体产业是一种赢者通吃的情况，没有落后就没有生存空间。在这种情况下，无论是在国家政策还是个人层面，都支持继续进行这种努力，即使它听起来有些奇怪，也让人振奋。
