新思科技革新半导体管理，推出首个全生命周期平台
在激烈的技术竞争中，新思科技引领潮流，以其业界首创的硅基材料生命周期管理（SLM）平台为例。这个创新之举不仅提升了公司在设计周期中的影响力，而且为整个半导体行业带来了新的智能化时代。
SLM平台紧密结合市场领先的Fusion Design工具，为芯片从设计到最终用户部署提供全方位优化服务。在性能、可靠性和安全性方面，这项技术将通过深入分析来提供关键见解，从而帮助SoC团队及其客户实现最佳操作效果。
正如新思科技首席运营官Sassine Ghazi所言，“利用数据驱动是电子价值链高效率的一种方式，无论是在系统级部署阶段还是其他领域。”此外，Ghazi还指出，“基于我们对IC设计领域核心专业知识，我们的SLM平台将带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，以及质量和可靠性的挑战日益严峻，对性能下降容忍度低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这就要求一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护问题。数据中心和网络等关键应用领域，在性能和功率方面的改进，将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC与SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造与使用整个过程。”他认为，与每个芯片相关有用数据的收集，并对这些数据进行针对性分析，以实现全周期持续反馈并优化，将为面临半导体相关质量与安全挑战的事业单位提供更有效途径。
这次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片及其相关活动操作见解。此外，还会通过嵌入每个芯片中的传感器以及广泛环境条件测量目标活动，从而了解芯片运行情况。
第二原则是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现半导体生命周期各个阶段优化，如从设计实施到制造、生产测试、调试及现场最终运行等全部流程。总之，新思科技以其独特视角，为SoC团队及其客户带来了一个全面提升操作能力的大门。
