新思科技革新半导体管理，推出首个全生命周期平台
在国内50强芯片公司的激烈竞争中，新思科技以其创新的硅基管理平台再次引领了行业潮流。该公司近日宣布推出全球首个数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，这一举措旨在为SoC团队及其客户提供全面的视角和操作能力，以优化设备和系统的每个阶段。
SLM平台紧密结合新思科技市场领先的Fusion Design工具，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。通过这一技术创新，SoC团队可以更有效地应对电子系统日益复杂的问题，并提升质量和可靠性的难度。
“半导体行业现在有机会利用产品和技术的经验性数据来实现整个电子价值链的高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们的SLM平台将带来一系列改变游戏规则的优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统性能要求不断提高，对任何类型性能下降容忍度低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求。因此，解决开发、运行与维护问题所需的是一种新的方法——从开发到部署整个硅基系统周期进行妥善管理。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC与SoC市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含两年的完整创新路线图，它基于两个基本原则：尽可能多收集每个芯片相关有用数据并在其整个生命周期中进行分析，以获得用于改进相关活动见解，以及应用目标分析引擎处理所有可用的芯片数据以实现各阶段优化。
这个全新的硅生命周管理时代已然开启，为国内50强芯片公司排名2021带来了前所未有的挑战，也为未来数字经济发展注入了活力。
