新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在追求技术创新和行业领导地位的同时，新思科技近日宣布推出了一个独特的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术革命性的解决方案旨在为半导体领域提供全新的视角，从而实现SoC设计、制造和部署的每个阶段优化。
该SLM平台与新思科技旗下的Fusion Design工具紧密结合，为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这种全面的数据驱动策略将为SoC团队及其客户提供前所未有的洞察力，使他们能够更有效地操作设备和系统的每个阶段。
"正如其他许多业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验性数据，以实现电子价值链高效率——包括系统级部署阶段。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们可以带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂度不断增加，对质量和可靠性的要求也随之提升。此外，对任何类型性能下降都极具敏感性，同时需要满足功能安全性及保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行与维护的问题。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC & SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而不仅限于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计制造使用过程。
能否访问设备在整个芯片生命期中的数据，并对这些数据进行针对性分析以实现持续反馈并优化，将为各行业面临半导体相关质量与安全挑战提供更有效途径。”
此次发布的新思科技SLM平台包含了未来两年的完整创新路线图，该路线图基于两个基本原则：尽可能多收集有关每个芯片信息，并在其整个生命期中对这些信息进行分析，以获得用于改进活动的心智见解。
第一个原则通过测试产品工程中已获取到的数据，以及嵌入到每个芯片中的传感器，深入了解芯片运行状态，并广泛测量目标活动。在不同环境条件下进行测试，是确保数据准确无误的一种方式。
第二个原则是应用目标分析引擎处理所有可用的芯片信息，以便全面优化从设计实施到制造生产测试调试最终现场运行等全部流程。
