“东芝公司今天宣布，它已经加强了基于ARM内核的微目前的“TX系列”，并着手开发三大系列微，“TXZ0系列”，“TXZ3系列”和“TXZ4系列”，为的一部分“ TXZTM家庭，“支持低功耗和高速运行的物联网和M2M生态系统闪存微家族的新成员。 ” 东芝公司今天宣布，它已经加强了基于ARM内核的微目前的“TX系列”，并着手开发三大系列微，“TXZ0系列”，“TXZ3系列”和“TXZ4系列”，为的一部分“ TXZTM家庭，“支持低功耗和高速运行的物联网和M2M生态系统闪存微家族的新成员。的“TXZ3系列”样品交付将于2016年第二季度。 东芝还开始开发微与嵌入式非易失性存储器（NVM）具有与模拟电路的高兼容性。样品交付将于2015年第四季度。 东芝开发的产品基于ARM Cortex-M处理器自开展“TX03系列”基于ARM Cortex-M3内核于2009年在2011年，公司扩大了阵容，推出了“TX00系列”的基础上ARM的Cortex-M0内核，而“TX04系列”，基于ARM Cortex-M4F内核。结合使用外围电路的利用东芝的原装高精度模拟技术的优势。这些系列产品已被广泛采用，在许多应用中，包括电机，精密仪器，电表，医疗设备，办公自动化设备。 在“TXZ家庭”目前正在开发能满足市场需求的低功耗系统通过集成在应用程序LiteTM应用处理器系列的物联网解决方案，东芝的“TZ系列”采用为当前的“TX系列”微的超低功耗设计技术。 在“TXZ家庭”将在制作基于65nm逻辑工艺新开发的嵌入式闪存工艺。相比同等功能的产品的产品将功耗降低60％。 第一个产品群将是“TMPM3H”，在“TXZ3系列”基于ARM Cortex-M3内核的一部分。它提供了30个产品特点是小型封装的引脚100或更少的引脚数，以及128KB的低闪存容量与标准电路。东芝预计该产品以降低功耗为整个系统，瞄准为100uA / MHz或更低。样品交付将于2016年第二季度。 东芝公司将继续扩大本集团的阵容。将推出基于ARM的Cortex-M4F内核第二产品组的高速产品，而第三组的产品具有超低功耗的产品，基于同样的核心 在其阵容的处理需要与模拟电路，适合于各种应用，例如电源管理和电机控制高层兼容性产品，东芝已开始开发产品制造为具有了采用单层多晶硅多时间新开发的NVM嵌入过程可编程细胞在其130纳米逻辑工艺技术。样品交付将于2015年第四季度。 在加强其微产品，满足各种各样的市场需要，东芝的目标是推出300产品：2017年，另有120 2018年180种产品。 * ARM和Cortex是ARM登记有限公司（或其子公司）在欧盟和/或其他地方的注册商标。* TXZ是东芝公司的商标。*应用程序精简版是东芝公司的商标。
