全球产业链的复杂性
中国在追赶全球领先的半导体制造技术时，面临着一个显而易见的问题——全球芯片产业链非常庞大且复杂。从设计、制造到封装测试，再到最后的组装，这一过程涉及众多环节和参与者。任何一个环节出现问题，都可能影响整个供应链的稳定性。尤其是在芯片制造这一核心环节上，需要极高精密度和控制度，技术难度巨大。此外，由于美国对华制裁，加之台积电等国际厂商对中国市场的依赖程度不高，使得中国在获取关键技术和设备方面也面临较大的困难。
研发投入与人才培养
为了缩小与世界先进水平之间的差距，中国政府加大了对于半导体行业研发投入力度，但这并不是一蹴而就的事情。在短时间内提高研发能力，对于拥有成熟基础设施和大量专业人才的大国来说是一个挑战。而现实情况是，大部分优秀的人才都聚集在了国外知名公司或研究机构中，而国内则缺乏足够数量和质量的人才支持。这使得新兴国产芯片企业无法快速获得所需的人力资源，从而影响了产品开发效率。
资金需求与风险投资环境
制造一款高端芯片所需资金量巨大，不仅包括初期建设成本，还有后续运营维护费用。在此背景下，新兴国产企业往往缺乏必要规模化生产所需的大额资金支持。此外，即便有资本市场上的投资，也常常伴随着风险投资环境复杂化的问题，如审批流程繁琐、监管政策不明朗等，这些因素共同作用下，使得金融支持体系未能有效地为国产芯片业提供坚强后盾。
国际合作与贸易壁垒
在追求自主创新路线上，与其他国家建立良好的合作关系至关重要。但是，由于当前国际形势的紧张以及各国间存在的一些政治经济矛盾，一些关键技术领域很难进行真正意义上的合作。此外，在贸易层面上，一些限制性的出口管制措施也阻碍了原材料和设备等关键资源向国内转移，加剧了国产晶圆代工厂建造困境。
安全标准与数据保护法规
随着网络安全意识日益增强，对数据隐私保护法规越来越严格，这进一步增加了国产晶圆代工厂建设成本。在满足这些要求时，要么降低生产效率，要么牺牲一定程度的数据处理能力，这两者都是竞争力的重要指标之一。因此，在提升自身产能同时还要符合这些法规，是一种既定的双重任务。
