联发科的天玑9000芯片，成为了2022年芯片龙头股排名前十的英雄人物。它在冲击旗舰手机市场时，展现了其强大的信心和决心。通过在发布天玑9000之前，就已经完成了超过两年的研发周期，这款芯片不仅采用了最新的Armv9架构，还首次使用台积电4nm工艺。这使得联发科能够提供与高通骁龙8相比，有20%多核性能优势的产品，并且在功耗控制方面有显著提升。
联发科种下天玑9000的种子是在手机市场正发生巨大变化之时，它预见到了5G技术将带来的变革，并确保自己能够提前布局。Arm v9架构和先进制造工艺（如5nm、4nm）的发展为联发科提供了良好的机遇，而与Arm和台积电紧密合作，让联发科能第一时间获得新技术。
然而，与此同时，联发科也面临着成本挑战。在推出先进制程之前，联发科一直以性价比为主打，但随着制程越来越先进，成本也跟着上升。此外，由于设计5nm芯片所需的大量投资，每颗5nm晶圆可能花费17,000美元，每个SoC成本达426美元，因此对于初次尝试这种制程的是一种很大的风险。
但徐敬全副总经理表示：“我们几年前就决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局。”这意味着尽管风险存在，但联发科仍然选择采取行动，以确保自己的未来发展。
至于是否成功，则需要观察未来的表现。在2021年，Counterpoint报告显示，虽然全球缺芯以及疫情导致的人们宅经济促成了智能手机销售增长，但联发 科依旧保持领先地位，在4G和5G市场份额达到40%，成为全球最大的智能手机处理器供应商之一。
高效能比是天玑9000的一大杀手锏，不仅因为其性能超越竞争对手，而且由于其优秀的功耗控制，使得它在各种场景中都表现出色，无论是轻载、重载还是特殊应用，都能有效降低功耗并提高用户体验。这一特性让天玑9000成为了业界十个第一，同时也是一个里程碑，为 联 发 科迈向旗舰市场打下坚实基础。
