联发科冲击旗舰手机市场的信心和决心，已经通过天玑9000的发布展露无遗。赶在高通的最新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。骁龙8发布之后，联发科又更详细介绍天玑9000，还给出了与产业链合作伙伴合作并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000。
实际上，这款处理器是两年多前就埋下的种子。当时MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷锋网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，我们花费超过2年的时间。”这种长期投入让人感受到联发科对于进入高端市场的真诚决心。
此外，在2019年5G商用元年，当时智能手机市场正处于巨大变化之中，与此同时，架构方面Arm计划推出面向新十年的Armv9架构，而制造方面台积电推进先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。这意味着当时可以预见的是技术发展带来的机遇，而不是市场竞争带来的不确定性。在这个过程中，联发科与Arm保持紧密关系，并首次实现了Armv9架构水到渠成。此外，他们还选择了台积电4nm制程，这是他们勇气体现的一部分，因为传统上他们并不第一时间选用最先进工艺，但这一次决定改变一切，以确保能效比能够突破目前限制。
作为一个重要契机，对于任何公司来说，一旦成功占领高端市场，其品牌形象代表着高端、高科技和引领，同时也能获取更高利润。但任何领域只要有公司成功占领，那么其他竞争者想要挑战就变得困难起来。而且，由于近几年来手机处理器性能提升缓慢，加上性能提升伴随著较大的热量问题，使得消费者越来越倾向于寻找具有良好功耗控制能力和低热量输出设备。
因此，可以说“高能效比”成为了聯發科技這一次衝擊旗艦市場所采取策略之一，也是它們殺手锏中的关键因素。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗和热量控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”
至此，可见，无论是在轻载或重载场景下，都表现出了极佳的功耗表现，从而证明了一款真正优秀产品应当具备不仅仅是强大的性能，更应注重用户体验及能效比例平衡。而这些都是聯發科技為何選擇該路線，並相信自己將會取得成功的心理準備與決斷表現。不过，只要有一份坚定的决心，以及不断追求卓越，不懈努力，即使面对未知也会找到自己的道路。
