在高通骁龙8发布之前，联发科就已经向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。之后，联发科又更详细地介绍了天玑9000，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀的旗舰手机都将搭载天玑9000。这次，不仅是技术上的挑战，更是市场竞争和5G带来的变化。
两年多前，当联发科种下天玑9000的种子时，手机市场正发生巨大变化，与此同时，2019年5G开启了商用元年。移动通信新十年将带来变革无法预料。相比于手机市场的竞争和5G将带来的改变难以准确预料，两年多前能够看到的支撑手机处理器发展的技术演进路线十分明确。
Arm计划推出面向新十年的Armv9架构，而制造方面，台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。一边是市场竞争可能带来的不确定性，一边是架构和先进制程发展带来的机遇。之所以说是机遇，是因为要推出最新处理器架构的Arm与持续推进先进制程发展的台积电，他们都需要几个重要的合作伙伴共同开发新技术。
Arm和联发科一直保持紧密关系，让联发科首发Armv9架构水到渠成。但联发科首发台积电4nm制程让人有些意外，这也是其冲击高端市场勇气体现。在很长一段时间里，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，因为主打性价比，但越先进的制程成本越高。
对于首发出台积电4nm制程徐敬全说：“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程布局，与合作伙伴，比如台积電做好更早准备。”
最终，天玑9000既采用了最新Armv9架构，也首發使用了台積電4NM工艺，這成為聯發科技旗艦性能基石。但助於聯發科技今年推出的這款處理器的是其在5G以及全球智能手机市場上的表现。在2021年的全球缺芯情况以及疫情催生的宅经济下，由于这些因素导致对中端五核处理器需求激增，使得聯發科技處理器市佔率上升至40%成为全球第一。
“过去五个多季度，我们保持世界智能手机芯片出货量领先”，徐敬全表示，“整体而言往高端芯片发展布局，是一个重要契机。” 高能效比成了这一次冲击旗舰市场的一个突破口，也成为了聯發科技杀手锏。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“天璟9000性能非常强悍，最重要优势是在功耗控制上，在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”
媒体报道称，无论是在轻载（待机使用等）、中载（录视频等）、重载（玩游戏等）场景，都有优秀功耗表现。此外，还直接给出了搭载天璟9000终端与2021安卓旗舰温度表现对比显示出明显温度低降，因此用户可以享受更加稳定的性能，同时减少过热问题，从而延长设备寿命提高用户满意度。
然而，在这个过程中，对于是否能成功也充满不确定性，因为除了自身努力还需依赖合作伙伴支持，以及如何有效利用这种优势来赢得消费者的信任仍然是一个未知数。
