半导体行业正积极扩充产能，英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美元建造晶圆厂，以提升芯片生产能力。该项目预计将于2022年底启动，首先建设两座晶圆厂以应对当前芯片短缺问题，并留有空间未来建设更多工厂。英特尔的这一举措旨在解决全球芯片供不应求的问题，同时也响应美国政府对于本地化供应链和安全性的关切。此前，英特尔主要在俄勒冈州和亚利桑那州等地拥有晶圆厂，此次新项目将是公司40年来首次在东部地区建立新的生产基地。
这批新设立的晶圆厂将采用业界最先进的晶体管技术，并计划于2025年投入运营。当时，英特尔计划达到18A级别的工艺节点，这将是他们现有7nm工艺节点后续更新的一代。虽然具体使用哪种工艺节点尚未公布，但根据其之前发布的路线图，我们可以推测它可能会是一个下一代更高性能水平的产品。
此外，英国电也表明，如果业务需求增加，将会进一步扩大产能并修建剩下的六座晶圆厂，这样总成本将达到1000亿美元。该项目是否会继续发展还取决于客户订单以及美国政府提供的地理激励措施支持度。在获得CHIPS法案资金的情况下，该项目就显得更加具有吸引力，因为这些资金可用于支付初期投资和长期成本。
值得注意的是，该项目不仅创造了大量就业机会，还为当地教育机构提供了1亿美元资助，用以培养半导体制造领域的人才。此外，一些关键供应商，如Air Products、Applied Materials、LAM Research 和 Ultra Clean Technology 也表示愿意在该地区设立运营点，这进一步加强了该区域经济带来的价值。
这项投资属于英特尔IDM 2.0战略的一部分，该战略旨在使公司成为一个完全自给自足的设计到封装（IDM）企业。这一策略包括四家领先级别的晶圆厂即将投产，以及更多可能出现的地方扩展。通过这种方式，英特尔希望能够减少对第三方制造商依赖，从而提高整体效率和灵活性，同时也有助于确保全球供应链安全性。
