联发科的新旗舰处理器天玑9000，搭载了最新的Armv9架构和台积电4nm工艺，展现出其在手机芯片处理器排名中的强劲实力。通过MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全的努力，这款芯片已经成功种植在市场上，并且已有OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌宣布将其作为旗舰手机的核心组件。
为了打破高通骁龙8平台的统治地位，联发科采取了多方面措施。首先，他们提出了与产业链合作伙伴紧密合作，以确保供应链稳定性和成本效益。然后，他们发布了一系列数据来展示天玑9000对比骁龙8 CPU性能优势达20%以上。此外，还有来自乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的研究表明，将5nm制程应用于芯片设计可能会导致巨大的成本增加，从而支持联发科选择更早期引入台积电4nm制程这一战略决策。
除了性能提升之外，天玑9000还以其高能效比著称。这是由于它采用了全局能效优化技术以及精心设计的系统结构，使得它在各种工作负载下都能够保持低功耗并提供长续航时间。据MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男介绍，天玑9000不仅拥有优秀的轻、中重载场景下的功耗表现，而且还配备了5G UltraSave技术和HyperEngine温控技术，为用户带来了更加平滑和可靠的使用体验。
然而，即使具有如此诱人的特性，联发科是否能够成功突破旗舰市场仍然存在疑问。在过去几年中，其虽然取得了一些成就，如成为2021年的全球智能手机芯片出货量领先者，但仍未完全占领高端市场。而今次，与其他竞争对手相较之下，无论是在性能提升还是能效控制方面，都显得尤为重要。如果联发科能够有效利用这些优势，以及持续加强与合作伙伴之间关系，并且得到消费者的认可，那么它们很可能会迎来一个新的商机时代。但如果失败，它们将不得不重新评估自己的策略并寻找新的增长点。
