新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
新思科技近日宣布推出全球首个基于数据分析的硅基产品全生命周期管理（SLM）平台。这项技术将彻底改变SoC从设计到最终用户部署的全过程，为整个电子价值链带来高效率。
该SLM平台紧密结合了新思科技市场领先的Fusion Design工具，将在关键性能、可靠性和安全性方面提供深入分析。这种全新的视角将提升SoC团队及其客户在设备和系统每个阶段实现优化操作的能力。
“半导体行业如今有机会利用其产品和技术的经验性数据，实现电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们利用IC设计领域核心专业知识，将带来一系列改变游戏规则的优化功能。”
随着电子系统复杂性的不断增加，质量和可靠性的难度也随之提高。此外，对性能下降容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法解决硅基系统开发、运行和维护问题。
数据中心与网络等关键应用领域，在性能与功率方面改进将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。要实现如此巨大的收益，便需妥善管理芯片从开发至部署整个生命周期，每个阶段都确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC&SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak表示：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，不止于流片。这需一种全新的方法研究IC设计、制造及使用过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包含针对未来两年的完整创新路线图，以收集每个芯片相关数据，并在其生命历中进行深入分析，为改进活动提供见解。第一原则是基于测试与工程中的数据，从而了解芯片运行情况；第二原则是应用目标引擎处理这些数据，以优化各生命周期阶段，从设计实施到生产测试再至现场运行所有流程。
