新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个全方位分析平台
在半导体行业的高速发展中，新思科技以其创新精神和技术突破，再次引领了行业潮流。近日，该公司宣布推出了一款革命性的硅生命周期管理（SLM）平台，这不仅是对现有技术的一个巨大飞跃，也是对整个设计、制造和部署过程进行深度优化的尝试。
这款SLSM平台与新思科技的Fusion Design工具紧密结合，为SoC团队及其客户提供了从设计阶段到最终用户部署的全方位支持。通过集成数据分析能力，SLM能够为每一个关键节点提供详尽的性能、可靠性和安全性评估，从而帮助企业实现最佳结果。
"我们正处于电子价值链高效利用经验性数据的一项重大转变期，对此，我们充满信心，” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“我们的SLM平台将彻底改变IC设计、生产和部署过程，将其提升至新的高度。”
随着电子系统复杂性的不断增加，以及对于质量和可靠性的极高要求，市场调研机构Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元的投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程.”
SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，以两个基本原则为指导：收集并分析相关数据，以获得用于改进芯片相关活动的大量见解。此外，该平台还允许用户嵌入传感器来深入了解芯片运行状态，并在不同环境条件下测试目标活动，从而最大程度地提高产品质量。
总之，新思科技推出的这个业界首个硅生命周期管理平台，是一项具有里程碑意义的地标性发明，它将彻底改变半导体行业中的许多方面，不仅提升了生产效率，还确保了产品在各个环节都能达到最高标准。
