新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个数据驱动平台
在中国芯片技术的浪潮中，新思科技以硅之王的姿态，引领了行业创新步伐。公司近日宣布推出业界首个基于数据分析的硅生命周期管理（SLM）平台，这项技术能够优化SoC从设计到部署的全过程，为整个设计生命周期注入新的活力。
SLM平台紧密融合了新思科技市场领先的Fusion Design工具，与此同时，它将在关键性能、可靠性和安全性方面提供深度分析，为SoC团队及其客户带来全新的视角和操作能力。这种全面的视角能够帮助团队在设备和系统生命周期中的每个阶段实现最优化。
“半导体行业正有机会利用其产品和技术经验性的数据，以高效率方式优化电子价值链，包括系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们能为IC设计、生产和部署提供一系列改变游戏规则的优化功能。”
随着电子系统复杂性的不断增加，对质量与可靠性的要求也日益提升，同时对任何性能下降都有极低容忍度。此外，还需要满足功能安全性与保密性的需求。这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。
对于关键应用领域如数据中心与网络，在性能与功率方面的小改进就能带来数十亿美元潜在收益与成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片从开发到部署整个周期，从而确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC&SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”拥有访问设备整个生命周期数据并进行针对性分析以实现持续反馈与优化，将为面临半导体相关质量及安全挑战提供有效途径。
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其中两个基本原则是尽可能多地收集每颗芯片相关有用数据，以及在其生命周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进活动见解。第一种方法通过嵌入传感器了解芯片运行，并测量目标活动；第二种是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现各个阶段流程上的优化，从设计实施到制造、生产测试调试等全部流程。
