新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台
在电子系统日益复杂的今天，半导体行业正迎来一次重塑。新思科技最新的硅生命周期管理（SLM）平台，不仅是市场上首款，以数据分析为核心驱动的全周期管理解决方案，而且也标志着公司对整个设计、制造和部署过程的深度洞察力。
这项创新之举旨在将SoC从设计阶段延伸至最终用户部署，从而实现全面的优化。此举不仅提升了公司在设计生命周期中的领导地位，也为SoC团队及其客户提供了一个全新的视角——一个能够在每个设备和系统生命周期阶段进行高效操作的视角。
"就像航海家需要精确的地图来探索未知世界一样，SLM平台为我们提供了一张详细的地图，让我们可以深入了解芯片如何从概念诞生到最终应用。这种见解将极大地提高我们的生产效率，并减少潜在错误，这对于追求卓越性能和可靠性至关重要。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。
此外，对于数据中心和网络等关键应用领域来说，性能和功率方面的改进预计能带来数十亿美元的收益与成本节省。然而，要实现这样的收益，就必须妥善管理整个芯片生命历程，每个阶段都要确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“解决芯片性能与可靠性的问题涉及巨大的投入，而不只是流片。这需要一种全新的方法去研究IC设计、制造以及使用其整个过程。”
SLM平台以两大原则作为基础：收集每个芯片相关所有有用数据，并通过目标分析引擎处理这些数据，以达到改进相关活动效果。在测试产品工程中获取信息，以及嵌入传感器并测量环境下目标活动，是第一原则的一种实现方式。而第二原则，则是通过智能分析引擎使得半导体生命历程各个环节得到优化，从设计实施到制造、生产测试、调试甚至现场运行等全部流程都受益于这一技术革新。
随着这个先进技术不断成熟，它不仅会改变当前电子价值链，更可能开启一场革命，使得未来电子系统更加强大、高效，同时降低成本，为社会经济带来更多积极影响。
