“中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布进用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。
”中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布进用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。
3月31日，安徽省及合肥市相关部门领导及20余家省内相关单位负责人赴晶合集成召开了“芯”“车”协同专场对接会。在此次对接会上，晶合集成宣布将发力车用芯片代工市场。
晶合集成总经理蔡辉嘉表示，与消费类芯片相比，车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，要求更严苛，也更考验晶圆代工企业的生产能力。晶合集成代工产品主要应用手机、笔记本电脑、电视等消费电子领域，进军汽车市场前就专门成立车载专案小组，品质、研发、市场和制造有完整严格的体系推进流程，可为汽车产业链提供完整的服务。
△晶合集成总经理蔡辉嘉
目前晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100 认证，与部分客户合作开始车用芯片研发，截至2022 年第一季，达成110nm车载中控显示驱动芯片量产，90nm车载监控图像传感器芯片量产，以及90nm车载操控区AMOLED 液晶旋钮显示驱动芯片流片。
展望未来，晶合集成将从自身与产业链推动车规级晶片代工业务发展。首先将持续推动110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100 认证，同时和更多客户于车载芯片领域更广泛合作，包含触控显示整合车载芯片、车载指纹识别芯片、车载微处理器及车载功率芯片。晶合集成将发挥所能推动从晶片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车晶片验证资源整合，构建本土产业生态圈。
自2020年四季度以来，车用芯片市场供不应求，急需车用芯片代工企业释放产能。目前，晶合集成正积极扩充产能，以满足车用芯片等市场需求。
晶合集成预计2022 年底车用芯片可达每月5000片晶圆，之后每年将成倍数成长。晶合集成还将与整车厂、Tier1 供应商、面板、ODM、IC 设计公司等签定协议，串联整个供应链，互相绑定产品与产能。截至2021 年底，晶合集成总产能为每月10 万片晶圆，未来设计总产能将达到每月32 万片晶圆，可为车载提供更多产能。
