中微半导体IPO过会：上半年营收超5亿
12月31日消息，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称：“中微半导体”）日前通过科创板上市委员会审核，预计下一步递交注册。
资料显示，中微半导体计划募资7.29亿元，其中，1.93亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目，1.33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，2.83亿元用于车规级芯片研发项目，1.2亿元用于补充流动资金
中微半导体2021年上半年营收为5.35亿元，净利润为2.59亿元。
招股书显示，中微半导体2018年、2019年、2020年营收分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元；净利润分别为3263万元、2497万元、9369万元；扣非后净利分别为2727.7万元、4665.5万元、8870万元。
根据招股书，YANG YONG 直接持有公司 37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司 1.49%股份，合计持有公司 38.84%股份，任公司董事长，系公司的控股股东。周彦直接持有公司 27.21%股份，任公司董事兼总经理；周飞直接持有公司 4.00%股份，任公司董事；周彦、周飞系兄弟关系，YANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人系公司的实际控制人。
中微半导体系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。
韩媒：SK海力士将寻求使英特尔闪存业务在纳斯达克上市
彭博12月31日消息，据韩国《经济日报》报道，知情人士透露，SK海力士将在并购后整合过程完成后寻求使最近收购的英特尔闪存业务在纳斯达克上市。
12月22日下午，国家市场监管总局发布公告称，决定附加限制性条件批准SK海力士收购英特尔NAND（非易失性存储）闪存及SSD（固态硬盘）业务。
去年10月，英特尔宣布把存储业务以90亿美元的价格出售给SK海力士，除前述业务外，还包括英特尔位于中国大连的NAND闪存生产基地。双方预计，交易将在2025年彻底完结。
12月30日，SK海力士宣布，已完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段，包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价，SK海力士将向英特尔支付70亿美元。
此后，预计在2025年3月或之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。
华为2021年营收公布，同比暴跌28.9%
12 月 31 日消息，华为 2021 年营收同比下降 28.9% 至人民币 6340 亿元；第四季度营收下滑 19% 至 1782 亿元人民币。
华为轮值董事长发布 2022 年新年致辞。
在致辞中，预计 2021 年实现销售收入约 6340 亿人民币。其中，运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。
他表示，“我们不会因为外部环境变化，就改变自己的理想与追求。探索未来是科技公司最大的社会责任，我们要努力探索科学技术的无尽前沿，与世界开放合作，突破基础理论极限和工程瓶颈。”
面向新的一年，指出，华为要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。
比亚迪半导体：IGBT 5.0 技术已实现量产
2 月 31 日消息，在 12 月 28 日举行的第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛上，比亚迪半导体功率半导体产品中心高级市场经理孙允帅表示，目前，比亚迪半导体基于高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技术已实现量产。
据介绍，比亚迪半导体正在积极布局新一代 IGBT 技术，致力于进一步提高 IGBT 芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。 未来，比亚迪半导体 IGBT 芯片将在核心技术、制造工艺及结构设计等方面不断寻求突破。
官方信息显示，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，持续量产 IGBT、SiC、IPM、MCU 等产品。比亚迪半导体是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动中大批量装车的功率半导体企业。
腾讯投资智砹芯半导体 研发人工智能芯片
2月31日，企查查APP显示，30日，智砹芯半导体关联公司爱芯元智半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增股东广西腾讯创业投资有限公司，同时公司注册资本由2.48亿元人民币增加至2.74亿元人民币，增幅10.6%。
企查查信息显示，智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商，公司成立于2020年，法定代表人为刘建伟，经营范围包含：人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件、计算机系统集成、通讯设备软硬件、电子商务平台的技术开发等。
