形状多变
芯片通常是方形或者圆角矩形，这种设计是为了方便在印刷电路板上焊接。它们可以有各种尺寸，从几毫米到数十厘米不等，大小取决于芯片内部元件的数量和复杂程度。例如，用于智能手机的处理器可能只有几厘米长，而大型服务器用到的高性能GPU则可能达到整个掌心大小。
表面光滑
芯片表面的光滑度非常重要，因为它直接关系到电子信号的传输效率。当电子流过金属线路时，如果这些线路表面粗糙，会造成信号损耗增加、速度降低甚至出现故障。因此，在生产过程中，芯片经历了精细的研磨和抛光工艺，以确保其表面完美平滑。
内置复杂结构
虽然外观上看起来简单，但实际上芯片内部蕴含着极其复杂的结构。一颗现代CPU（中央处理单元）包含数亿个晶体管，它们通过精密制造技术如激光刻蚀或沉积法被构建成层叠结构，每一层都承担着不同的功能，比如存储数据、执行指令还是进行逻辑运算。
连接点众多
芯片上的每一个端口都是与外界设备通信的一个关键节点。这包括输入输出引脚（I/O），它们负责控制数据流入流出，以及供电引脚，它们为芯片提供必要的电压和电流。这些引脚需要准确地对齐并且紧密连接到主板或其他组件，以确保信息传递无误，并且系统稳定运行。
包装多样化
为了适应不同应用场景和环境条件，芯片可以采用不同的封装方式，如球座（BGA）、裸露功率（LGA）、双封装（DB）等。此外，还有针对特定需求设计的一些特殊封装，如可靠性更高的地球级封装或者空间应用专用的热膨胀防护措施。在选择合适的包装时，其耐受能力、成本效益以及物理尺寸限制都需综合考虑。
