技术壁垒
中国在半导体技术领域的发展相对落后，主要原因是缺乏核心技术和关键制造工艺。国际上领先的芯片制造商如台积电、特斯拉等都拥有自己研发的先进制程技术，这使得他们能够生产出更小尺寸，更高性能的晶圆。相比之下，中国国内目前还未有完全掌握自主知识产权和核心技术的大型芯片厂。
资本和市场规模
资本是推动科技创新的一大动力，而在全球范围内，美国、日本、韩国等国家提供了丰厚的资金支持，以加速半导体产业链发展。此外，他们也拥有庞大的市场需求，从而促进了产业链条中各个环节之间紧密合作。而中国虽然经济实力强大，但由于国内消费者对于高端智能手机等产品尚不普及，使得国内市场规模有限，对于提升国产芯片竞争力的影响较为显著。
法律法规与政策环境
国际上的半导体公司享有一系列优惠政策，如税收减免、出口补贴以及政府购买预算配额等，这些措施鼓励企业进行研发投资并降低了成本。相反，中国在实施“去产能”政策时，也对某些行业造成了一定打击，加之近年来出现的一系列新规限制，比如限制海外投资、出口管制规定等，对于提高国产芯片产业链整体竞争力产生了一定的负面影响。
人才短缺与教育体系问题
人力资源是任何国家发展所不可或缺的因素。在半导体领域，由于专业人才严重短缺，加之教育体系对于培养这一类人才存在一定局限性，使得中国在吸引和培养优秀工程师方面遇到了挑战。同时，一旦失去了这些关键人才，其带来的损失将会长期且深远。
国际合作与供应链安全考虑
为了保障自身经济安全和政治稳定，大多数国家都会对其关键基础设施保持高度警惕。这包括但不限于半导体行业，对此类行业进行审查可能导致合作伙伴选择退出或者无法获得必要的材料供应。这就让那些依赖外部供货甚至参与海外设计的人造币企业处境更加艰难，因为它们无法直接控制整个供应链中的每一个环节，从而影响到最终产品质量以及时间表执行情况。
