国内产业链不完整
中国自主研发芯片面临的首要问题是国内产业链不完整。从设计到制造再到封装测试，这一全过程中，中国在各个环节都存在依赖国外的现象。尤其是在高端芯片领域，设计和制造技术水平相对落后，而这两步骀对于制定出先进性能的芯片至关重要。在国际市场上，一旦遇到供应链中断或技术禁运，都可能导致整个生产线陷入停滞。
技术积累不足
科技创新是一个长期且艰辛的过程，对于新兴领域来说，更是如此。而在高端集成电路领域，随着时间推移，西方国家如美国、欧洲等已经积累了大量经验和知识，这些都是其他国家很难快速赶上的。无论是半导体材料科学还是工艺开发，都需要数十年的沉淀和实验。这意味着，即使中国投入巨资进行研究，也需要一个漫长而充满风险的发展周期来逐步缩小与世界先进水平之间的差距。
研发投入有限
尽管近年来政府对于半导体行业给予了极大的支持，但实际上研发投入仍然远未达到国际领先企业级别。在资金、人才、资源等方面，与国际大厂相比，国内企业面临较大的劣势。这包括但不限于设备投资、新材料开发以及关键技术攻克等方面。此外，由于资本市场对于新兴行业尚未完全理解，其吸引力并不如传统行业那么强，从而影响了相关产业融资能力。
人才短缺与流失
人力资源在任何科技创新领域都是核心因素之一，而在高端芯片研发中更是不容忽视。不幸的是，在这个全球化背景下，不仅国内高校毕业生进入这一领域的人数有限，而且许多优秀人才往往选择留学或者前往海外工作，以此获取更好的发展机会。同时，由于国外大厂提供了一系列诱人的待遇，如薪资福利、职业晋升空间等，使得即便有意回国也难以实现转变。
法规政策限制
最后，还有一部分原因来自于法规政策层面的限制。当今世界各地为了维护自身利益都会采取各种手段保护自己的商业秘密和关键技术。这就意味着，只有遵守严格规定并获得授权才能参与某些敏感项目或使用特定的原材料。而这些标准通常由拥有悠久历史和强大实力的国家设定，并不是所有国家都能轻易达到的。此时，当我们谈及“为什么”的时候，我们不得不考虑这是一个复杂多元的问题，没有简单答案。但无疑，它们共同构成了阻碍中国自主可控高端集成电路产业发展的一个庞大墙体。
