苹果新品发布会2016Home Pod mini搭载S5处理器拆解揭秘TI芯片使用比例在社会的讨论中

苹果在2020年发布会上推出了众多新设备,eWiseTech也进行了对应的拆解工作。Home Pod mini是eWiseTech在2020年末获得的一款产品,这款设备配备了两个无源辐射器和四个麦克风。今天,我们将深入探讨这款Home Pod mini的内部构造。

拆解过程从打开底座开始,底座通过胶和卡扣固定。撬开后,可以看到塑料盖被泡棉胶包裹,三颗六角螺丝固定着这个盖子,其中每一颗螺丝都有橡胶缓冲垫以减少震动传递到内部。

取下塑料盖后,还需要去除最后一颗六角螺丝,它用于固定编织网的塑料板。这层编织网外面还有一层保护膜,八个橡胶塞填充了腔体内的螺丝孔。

拧下腔体上的螺丝,并打开顶盖模块,这部分包括防震泡棉来隔绝振动。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成,其中触控板与主板通过ZIF接口连接,而软壳则用泡棉作为补强材料。

触控板与均光板之间使用胶粘剂固定,同时再加上螺丝连接至顶盖。而编织网则直接粘附于顶盖上。在主板这一部分,一片导光板被粘贴在主板上,有两侧的泡棉缓冲垫作为隔热材料。

取下导光盘之后,便可以看到19颗LED灯组成的阵列。这3个麦克风位置各自涂有防尘泡棉,并且主board与顶盖之间共用5块缓冲泡棉,以避免杂音影响。此外周围还有一个圈状防尘泡棉,用以保持整洁。在主board中,有4颗六角螺丝固定的作用,不仅为其提供支持,也负责连接扬声器。一处空余BTB接口未能实现实际连接。

继续拆卸后,可以发现CPU和电源芯片位置已经涂抹了导热硅脂,并且屏蔽罩周围还添加了一圈导电性好的泡沫,以起到屏蔽功能。在这些电子元件背后的厂商信息显示是汕头超声印制版公司,其集成了3根天线:WiFi天线、蓝牙天线及超宽带天线;底部扬声器模块同样依赖于紧密装配中的6条六边形钻头;而腔体内设有散热金属结构帮助调节温度变化,从而更好地散发出声音波浪,为360度环绕声音场景提供了最佳效果,因为由于HomePodmini本身容积较小,因此采用无源辐射器调整音质是一个不错选择。

最终,在移除所有硬件零件时,最显著的是两侧分别安装有无源辐射器,使得360度环绕声音能够更加清晰地呈现浑厚低音和清澈高音。

除了以上所述以外,还有一些其他细节值得注意:

主board正面主要IC(图示):

2颗TI-RGB LED驱动芯片

2颗ADI-电容式传感器控制芯片

TI-稳压器

环境光传感器

主board背面主要IC(图示):

Apple-S5处理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

Dialog-电源管理芯片

TI-USB-PD 控制芯片

USI-WiFi/BT模块

ADI-音频放大器

USI-超宽带芯片

Nordic-蓝牙SOC

Skyworks前端模块芯片

Goertek麦克风 (共计3台)

总结来说,HomePod mini整机共需26顷粒螺钉进行搭建,其设计相比其他智能音箱更为简单,但仍然拥有高度集成化设计,将各种关键元件如LED灯、麦克风等紧密融合于一起。而其中就使用到了11顷粒TI芯片,大多数属于功率保护相关型号。(作者: Judy)

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