半导体行业正积极扩充晶圆厂以应对产能紧张。英特尔近日宣布，在俄亥俄州投资200亿美元，建设一座晶圆厂综合体，以提升芯片生产能力。这座工厂预计将于2022年底开始建设，首先建造两座晶圆厂，以缓解当前的芯片短缺问题。如果需求进一步增长，将会利用该地区的空间建设更多晶圆厂。
此举是英特尔响应全球芯片产能紧缺和供应链安全关切的一部分。美国政府也在加大对英特尔在国内建设晶圆厂的压力，要求其确保关键芯片制造业务留在国内。此前，英特尔主要在美国西部地区如俄勒冈州和亚利桑那州以及硅谷运营其现有的晶圆设施。
新项目位于俄亥俄州新奥尔巴尼附近，将占地1000英亩，有足够容纳8个晶圆厂。计划首先建立两座使用“业界最先进技术”的高端节点工艺的晶圆厂，这两个项目预计将于2025年投产。不过具体工艺节点尚未明确，但据推测可能达到18A级别，为目前使用7nm工艺提供更新。
总投资额约为200亿美元，如果未来需要扩展至其他6个晶圆厂，那么总成本将达1000亿美元。尽管如此，是否继续建设还取决于公司代工服务需求的情况。在利用本地资源满足自身需求之余，该工厂也将为国际客户提供服务。
美国政府通过CHIPS法案提供激励措施也是一个重要因素，因为该法案旨在支持国内半导体产业并增强供应链安全性。因此，这对于英特尔而言是一个重大考量点——是否能够从这项立法中获得资金支持，以及是否愿意进行更全面的国产化策略，比如包括封装测试环节等。
此外，为了满足当地劳动力的需求，英特尔承诺未来十年向当地教育机构捐赠1亿美元，用以完善相关课程，并培养所需技术人才。此举不仅反映了企业社会责任，也展示了其长期规划与社区发展之间的联系。此外，一些供应商，如Air Products、Applied Materials、LAM Research 和 Ultra Clean Technology 也表明他们计划设立运营点，加强地方经济影响力。
此次行动是英国电气（Intel） IDM 2.0战略中的最新一步，此战略旨在实现自给自足，从而打破依赖外部制造商的情形。而且如果一切顺利，还有更多增加产能空间可供挖掘。（雷峰网(公众号：雷峰网)）
