联发科的新款旗舰处理器天玑9000，以其在全球十大汽车芯片市场上的表现，再次证明了它在竞争激烈的智能手机领域中的强劲实力。通过与台积电合作，首次采用4nm工艺，联发科展现了其对高端市场的决心和信心。
此前，联发科已经在5G技术上取得了显著成就，其中端5G处理器天玑800深受市场欢迎，并帮助联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片组供应商。到了2021年，Counterpoint数据显示，联发科在4G和5G手机芯片市场份额达到40%，位列全球第一。
除了性能之外，天玑9000还以其高能效比而受到关注。在设计过程中，无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“我们控制好每个IP模块的能耗曲线，让不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要高性能时降低功耗延长续航。”这使得天玑9000无论是在轻载、重载场景都有优秀的功耗表现。
实际上，这种设计思路对于提升智能手机SoC设计面临的一项重要挑战——提升能效比至关重要。在空间受限以及电池供电的情况下，要控制好手机发热，因为过热会限制处理器性能，这就需要在工艺选择、架构、性能以及系统设计都需取舍，是一项复杂又极具挑战性的任务。
然而，对于这一次冲击旗舰市场的绝佳机遇，以及将要推出的高能效比杀手锏来说，看似困难却是联发科勇敢迈出的一步。通过全局能效优化技术，以及采用最新Armv9架构，加上台积电4nm工艺，使得天玑9000既具有强悍的性能，又保持了较低的功耗和温控能力。这不仅为消费者提供了一流的用户体验，也为联发科带来了成功突破旗舰市场的大机会。
随着更多终端搭载天玑9000，并且展示出明显温度更低的情形，我们也许可以看到一个新的格局逐渐形成，那就是：拥有领先科技创新能力与合作伙伴支持的大型半导体公司，如今正逐步改变着整个智能手机产业链的地图。而对于是否能够成功地实现这一目标，只有时间才能给出最终答案。
