半导体行业正积极扩充晶圆厂以应对产能紧张。英特尔近日宣布，在俄亥俄州投资200亿美元，建设一座晶圆厂综合体，以提升产能。计划于2022年底开始建设，首先建造两座晶圆厂，以解决当前芯片短缺问题。如果需求增加，将在同一地点建设更多晶圆厂。该项目的启动是在芯片供需紧张和全球供应链安全担忧之后，一方面旨在缓解当前产能不足的问题，一方面也是美国政府关注中国芯片生产情况并施加压力的一部分。
英特尔选择俄亥俄州作为新工厂的位置，是其40年来首次在此建立新的生产基地。这将是公司位于俄勒冈州、亚利桑那州及硅谷以外的一个重要设施。此前所在地通常用于先进节点技术，而新工厂将采用“业界最先进的晶体管技术”，预计2025年投入运营。
该项目预计总成本为200亿美元，如果扩展至8座晶圆厂，则可能达到1000亿美元。是否进一步扩建取决于英特尔对代工服务需求的评估，以及是否能够吸引更多客户和订单。此外，美国CHIPS法案及其530亿激励措施也会影响项目的发展速度和范围。
对于这项决定，有一种风险，因为从成本角度考虑，在海外修建更为经济，但英特尔选择了一个有意义的地方。在获得CHIPS法案资金支持的情况下，英特尔可能会将一些封装、测试环节带回美国，使整个芯片制造过程全方位完成国内。这意味着不仅仅是一次资本投入，还涉及到教育投资，为当地高校提供1亿美元，用以完善半导体制造课程，从而培养所需技术劳动力。
除了英特尔自身的投资，其供应商如Air Products、Applied Materials、LAM Research 和 Ultra Clean Technology 也表示将在该地区设立业务点，这些都强调了项目规模及其对当地带来的价值——以及为什么他们应该得到 CHIPS 法案的资金。
这是英特尔IDM2.0战略下的最新举措之一，其中4家领先晶圆厂计划于2024-2025年间投产，有望再有更多扩充空间。（雷峰网(公众号：雷峰网)）
