资本热潮如同猛虎般「吞噬」中国芯片小公司，甚至渗透到每一个芯片的制作过程细微环节。继掐脖子技术成为全民关注焦点后，2021年芯片投资成为了全民讨论话题，重仓半导体的诺安基金经理蔡嵩松一度被捧为明星基金经理。二级市场火热反应出国内半导体投资热度。
云岫资本整理数据显示，2019年国内半导体行业投资300亿元，2020年增至1400亿元创历史记录，预计2021年全年达到1500亿元。
国内半导体投资火热背后，不仅诞生了几家千亿市值的中国芯片公司，也出现了数十家一年融资5亿元的芯片初创公司，为中国芯片特别是国产高端芯片发展注入动力。但与此同时，资本热潮加速了中国芯片产业并购潮来临。
一位国产CPU行业高管认为：“在产业链里绝大多数芯片公司都会死掉，被并购是最好的命运。”这种判断是否经得起推敲？雨露均沾的芯片资本市场何时进入马太效应？并购潮会以什么样的方式出现？
残酷降临前夜：上市公司万亿市值，上市前夕
国内半导体经历了几次浪潮，大规模投资始于2014年的国家集成电路产业投资基金（简称大基金）的成立。在大基金带动下，本土半导体投资总额持续增加。后因美国对中兴和华为制裁，加上提升国产自主化率需求进一步刺激资本对硬科技代表之chip设计及制造企业关注。
但遇2018年的新规，一级市场募投额下降导致总额下降至2020年才再次增长。赵占祥认为：“科创板开板后的正能量让一级市场走出寒冬。”
科创板设立，是落实创新驱动、科技强国战略、经济高质量发展支持，以及上海国际金融中心建设重要改革举措。首批挂牌25家，其中有5家chip设计企业至今业绩显著。
截至11月29日，有56个half-venture在科创板挂牌交易，其中19家超过百亿市值，如中京、中微等三巨头达千亿以上城市价值。这引发思考：未来是否会进入马太效应？
“缺乏资金的大部分chip设计及制造企业将面临死亡”苏东警告，但他也承认，“过去五六年的AI创业现在开始回收其余遗留问题”。这意味着未来只剩几个成功案例而已，而其他则可能被并购或退出市场。他说：“接下来资金会持续投入但越来越集中于做得好的事业”。
实际上，这种现象已经开始显现，比如wallfenn科技在B轮融资47亿人民币，或摩尔线程A轮20亿人民币等。这说明早期项目数量增加，使得更多A/B轮融资案例出现。而且GPU/DPU领域尤其受欢迎，如云豹智能、中科驭数、大禹智晶获得大量资金支持。
顾怀怀分析，从审核标准看第五套仅要求市值，但流动性不佳，大部分100亿以下只能通过并购提升；王楠持不同意见，他认为中国人性格不同，并购难度很大，只要帐面有钱即可融資，因此并不容易进行并购活动。
最后，可以预见的是，在未来两到三年内，将出现大量小型企业被头部企业收购的情况，这将促进整个行业向更健康稳定的方向发展。不过，对于那些未来的目标还未实现的小型企业来说，他们可能需要准备迎接这一转变，并寻找途径保持竞争力，以避免被吞噬。
