从2014年国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的成立开始,一系列政策支持和市场需求的推动下,国内半导体投资经历了几次浪潮,特别是2020年和2021年的火热。
科创板上市让投资人证明了投资芯片也能够赚钱,但这是否能吸引资本的持续投入?马太效应席卷:资本只涌向头部芯片公司。虽然2020年是1400亿元,2021年预计在1500亿元左右,但资金在向少数头部项目聚集,比如需要高投入的半导体制造、IDM企业。
数据显示,从去年的总融资金额来看,大部分资金集中于少数大项目,即使这些项目可能还没有完全实现商业化成功。未来资金会持续投入,但会越来越向做得好的公司集中。大芯片和高端EDA公司实现盈利的周期很长,一般需要五年以上,这些公司获得资本的青睐不一定是要自己能够盈利,而是在未来有望给客户大量出货或是有大规模营收就足以吸引大量资本。
实际上,资本向头部公司聚集的效应已经开始显现。在GPU领域创业的大批初创公司,如壁仞科技、摩尔线程、沐曦集成电路等,都已经获得了数十亿人民币甚至更高级别的融资。而DPU初创公司的情况也是如此,他们也获得了充分的关注和融资。
然而,这种金字塔格局意味着绝大多数的小型或者专精特新企业将被并购或退出市场。这与美国的情况类似,那里的大部分芯片设计公司被头部企业以十几亿或几十亿美金被并购。一旦中国上的情况发展到这一步,它们也有可能朝着美国方向发展进行并购活动,以提高自身竞争力。