新思科技革新芯片生命周期管理，引领行业智慧升级
在2023年华为解决芯片问题的背景下，新思科技推出了业界首个硅生命周期管理（SLM）平台，这是对华为解决难题的一种比喻。这个平台通过数据分析驱动，从SoC设计阶段到最终用户部署提供全方位优化服务。
SLM与新思科技的市场领先Fusion Design工具紧密结合，将在性能、可靠性和安全性方面展开深入分析，为SoC团队及其客户提供全新的视角，以提升设备和系统生命周期各个阶段的操作能力。
“半导体行业正好处于利用产品和技术经验性数据实现电子价值链高效率的最佳时机”，新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们将带来一系列改变游戏规则的优化功能，并扩展到整个IC设计、生产和部署周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，质量和可靠性的挑战也日益突出，同时对性能下降容忍度极低且需要满足功能安全性和保密性要求。这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行及维护的问题。
数据中心和网络等关键应用领域，对性能与功率改进潜力巨大，可带来数十亿美元收益与成本节省。要实现如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片从开发到部署每个阶段，以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止步于流片，还需研究IC设计、制造以及使用过程。”拥有访问设备整个芯片生命周期数据并进行针对性分析以持续反馈优化，将为半导体相关质量及安全挑战提供有效途径。
此次发布包含未来两年的完整创新路线图，即尽可能多收集有用数据并在其整个生命周期中进行深入分析，以获得用于改进活动的见解。第一个原则是基于测试产品工程中的数据，以及嵌入传感器了解芯片运行，并测量目标活动；第二个原则是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，实现从设计实施至制造、生产测试调试现场最终运行等全部流程优化。
