新思科技革新电子生态，推出首个全方位硅生命周期管理平台
随着芯片技术的飞速发展，电子系统日益复杂化。为了应对这一挑战，新思科技在行业内独树一帜地推出了首个以数据分析为核心的硅生命周期管理（SLM）平台。这项创新解决方案旨在优化从设计到最终用户部署的整个SoC（系统级别芯片）的生命历程。
SLM平台紧密结合了市场领先的Fusion Design工具，以提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。此举不仅为SoC团队及其客户带来了全新的视角，还提升了其在设备和系统生命历中的每个阶段实现优化操作的能力。
“半导体行业如今有机会利用其产品和技术经验性数据来实现整个电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们能带来改变游戏规则的一系列优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命历。”
当今电子系统质量与可靠性的难度不断增加，而对性能下降容忍度极低，同时需满足功能安全性及保密性要求。因此，要妥善管理芯片与系统从开发至部署过程中每个阶段，便是确保最佳结果之关键。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC&SoC市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造及使用整个过程。”
此次发布的新思科技SLM平台包括针对未来两年的完整创新路线图，其基础是尽可能多地收集与每个芯片相关数据并进行分析，以获得用于改进活动见解。通过嵌入各芯片内传感器测量目标活动，以及应用目标引擎处理数据，对半导体生活周期各阶段进行优化，从而实现从设计实施至现场运行全面覆盖。
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