在芯片封装的领域，制程与良率两者谁才是决定胜负的关键？IBM最新的2nm工艺技术突破引发了行业热议，而三星和台积电也正迈向3nm和2nm的新纪元。尽管先进制程被视为技术领先和性能提升的标志，但它并非唯一重要指标。良率，也就是成功生产合格芯片所占比例，是另一个衡量标准，它直接关系到成本控制和产品质量。
业界专家认为，良率对芯片厂商而言至关重要，因为它不仅影响成本，还能体现出产品质量。在某些情况下，1%的小幅度提高甚至可以带来数亿美元的净利润。然而，这一过程复杂且充满不确定性，不同公司、不同产品设计都有不同的标准，没有统一的评判尺度。
对于那些追求更高性能、更低功耗的人来说，先进制程无疑是一个令人垂涎欲滴的情节。但实际上，更实用的路径可能是优化现有的制造流程，以提升整体良率。这一点被一些人视为摩尔定律的一种延续，即通过降低成本实现更好的产品。这一逻辑推动了超越摩尔定律（More than Moore）的发展思路，不仅局限于晶体管微缩，还包括电路设计、系统算法以及异构集成等多方面因素。
尽管如此，对于如何平衡研发投资与经济效益的问题仍然存在争论。一方面，有人认为研发先进制程是一场赢家通吃的大赛，只有不断前行才能保持竞争力；另一方面，又有人提出，从经济角度看，将精力投入到提升现有设备或流程以提高良率可能更加实际有效。此外，一些学者还指出，由于国家政策引导内循环，这种方向符合当前产业链发展需求。
总之，在这场由IBM 2nm工艺突破引发的大讨论中，我们看到的是两条路径：一条是追逐先进制程，一条是优化现有制造流程以提升良率。而哪一种路径最终将成为胜利之钥，则取决于每个芯片厂商自身的情况，以及他们如何在既定的资源限制下做出最佳决策。
