新思科技革新电子生态，推出首个硅之轮回管理平台
在当今电子系统日益复杂的时代，新思科技以创新之举开启行业新的篇章。他们宣布推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台。这一重大发明旨在通过对SoC从设计到最终用户部署的全生命周期优化，为整个设计生命周期增添一抹亮色。
此次发布的SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，将为SoC团队及其客户提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。这种全新的视角将提升其在设备和系统生命周期每个阶段实现优化操作的能力，让他们能够更精准地理解产品表现，并据此进行决策。
“半导体行业正处于利用经验性数据来实现高效率电子价值链各环节的大好时机。” 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们相信SLM平台能带来游戏规则改变的一系列优化功能，并扩展至IC设计、生产和部署整个周期。”
随着电子系统复杂度不断上升，质量和可靠性的难度也随之加大。此外，对任何性能下降都缺乏容忍，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这就迫切需要一种新的方法解决开发、运行维护问题。
数据中心网络等关键应用领域，在性能功率方面改进将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。要达成如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片系统从开发至部署整个周期，从而确保最佳结果始终如一。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不止流片。这需一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。
拥有访问设备整个人身周期数据并针对性分析，以实现持续反馈优化，将为面临半导体相关质量安全挑战的所有行业公司提供有效途径。”
此次发布含有未来两年的完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多收集与每芯片相关有用数据，以及在其整个人身周期中对这些数据进行分析，以获得用于改进芯片活动见解。
第一个原则是通过嵌入测试产品工程中的传感器深入了解芯片运行，并测量目标活动广泛环境条件下。
第二个原则是应用目标引擎处理可用芯片数据，以实现半导体生活圈各阶段优化，从设计实施制造生产测试调试现场最终运行等全部流程。
