三星或收购、入股多家国际半导体大厂 据中国《经济日报》11月29日报道，三星集团追击台积电再出招。三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后，传出三星“挟手上逾千亿美元（逾新台币2.8万亿元）银弹优势”，可能收购或入股多家国际半导体大厂，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户，大挖后者墙角。 台积电与上述厂商28日均未评论相关消息。不过，韩国当地消息传出三星正积极推动先前提到的“三年内展开有意义的并购计划”，实现“2030年半导体成长全球第一”的目标。 三星集团近期与台积电的消息不断，先前三星宣称旗下3纳米采用不同于台积电鳍式场效电晶体（FinFET）架构的环绕闸极（GAA）技术，并将比台积电提前于2022年上半年量产，同时在美国花费比台积电更高的金额投资盖新厂，上周三星已宣布选择美国得克萨斯州泰勒市为新厂地址，该工厂耗资 170 亿美元。 如今，三星又传出入股或收购大厂的计划，再度追击台积电。业界认为，三星集团正透过银弹、技术、客户等三方面夹击台积电。业界忧心，若三星集团后续真的投资入股甚至收购相关指标大厂，恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略产生变化，甚至重组晶圆代工市场结构。 业界分析，三星投资甚至收购国际大厂，将和几年前英特尔投资收购Altera等厂商产生极大差异，因为英特尔在投资收购后，最终仍在制造上和台积电深化合作，惟三星收购国际半导体大厂后，恐将调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制，进而侵蚀台积电订单。 国产TWS芯片商炬芯上市 11月 29 日消息，今日低功耗系统级芯片设计厂炬芯科技登录上海证券交易所科创板。上市发行股价为42.98元/股，拟发行2050万股。 今日开盘后，炬芯科技开盘价为85元，最高涨至88元，之后又有所回落。总市值103亿元。 资料显示，炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片，产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。 2018年-2020年，炬芯科技营收呈增长趋势，其各期营收分别为3.46亿元、3.61亿元和4.10亿元，2021年上半年营收2.47亿元。 招股说明书显示，炬芯科技在全球拥有专利共259项；其中在中国获得229项，包括发明198项，实用新型13项，外观设计18项。 公司表示，本次计划募集资金3.51亿元，将用于投资项目为智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金。 炬芯科技控股股东为珠海瑞昇投资合伙企业，所持有股份比例为30.85%。 消息称天玑 9000 很贵，但仍比骁龙 8 Gen1 便宜 11月29日消息，此前爆料称，高通 SM8450 不再称作骁龙 898，而是会命名为骁龙 8 gen1，而联发科已经将“天玑 2000”芯片更名，正式发布了天玑 9000。 近期有消息称，联发科天玑 9000 手机最早明年 2 月左右可以买到，但出货时间晚于骁龙 8 Gen1 。 据微博博主 @数码闲聊站 称，天玑 9000 确实很贵，套片价格差不多是天玑 1200 两倍，但还是比骁龙 8 Gen1 便宜，就是终端出货得明年 Q1。 天玑 7000 出货更晚一点，采用台积电 5nm+A78，它和新架构的迭代骁龙 7 系都准备取缔骁龙 870 对于中端市场的统治地位，但目前好像前者反馈更好。 此前小米卢伟冰评论天玑 9000 时表示，1999 元差不多买颗芯片了。 华为公开芯片相关专利 11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。 企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。 芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。 本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
